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超薄一体设计 曝金立新旗舰机E6手绘图

时间:2021-05-30 09:28

  从手绘图来猜测,该款手机采用了5英寸或以上的1080P屏幕,同时加入了超窄边框的行业流行元素,边框估计仅为2.9mm。不出意外的话,应该采用了超薄旗舰必备的OGS屏幕贴合工艺。

  从图中还看出,在外观设计上E6应该采用整机机身一体化的设计,整机机身一体成型,并且机身是无缝连接,采取这样的工艺设计可以使得整机更加坚固。机身厚度方面也值得关注,整机最厚处为7.7mm,背面使用类似SONY LT系列和OPPO Find5那种2.5D弧面设计,最薄处估计可以控制在7mm以内。

  关于硬件配置方面,暂时还不得而知,我们也正在进一步向金立方面打探关于该机的最新消息,敬请关注后续报道。